Plasmabeschichten+aktivieren

Innovation – Die PLASMA-Beschichtung ist anderen Verfahren technologisch weit überlegen. Der Kern des Prozesses ist die gezielte Pulver- und Precursoreinspeisung in den bis mehrere 10.000 Grad heißen Plasmastrahl. Zwei Schlüsselkriterien sind für die Beschichtungsqualität verantwortlich: Zum einen die geringe Wärmeinbringung in das Substrat durch den fokussierten Plasmastrahl. Zum anderen das Beschichtungsmaterial als Spezialpulver beziehungsweise als Precursordampf.

Resultat – Damit sind im Atmosphärendruck – also ohne Vakuum – extrem dichte und kompakte Beschichtungen ohne Lösungsmittel und in unerreichter Geschwindigkeit möglich. Die Plasmabeschichtungen sind selbst mit einer Stärke von wenigen µm beziehungsweise wenigen nm noch immer gut haftbar.

Möglichkeiten – Durch dieses innovative Verfahren werden Materialkombinationen möglich, die es bisher nicht gab. Insbesondere können hochschmelzende Pulver oder glasartige Schichten auf sensible Oberflächen (Papier, Holz, Kunststoffe, Folien etc.) aufgebracht werden, ohne dass die Substrate thermisch beschädigt werden. Die geringe Energieeinbringung eröffnet neue Beschichtungsperspektiven. Der wesentlich günstigere atmosphärische Prozess ersetzt teure PVD- bzw. CVD- Anlagen und auch galvanische Bäder. Ein trockener, einfacher und umweltfreundlicher Prozess ist das Ergebnis.

Kurzdarstellung der Plasmabeschichtung: Prospekt-Plasmabeschichtung.pdf
Darstellung des Beschichtungsequipements: Prospekt-Beschichtungsequipment.pdf

VORTEILE

  • In atmosphärischer Umgebung
  • Hohe Beschichtungsraten
  • Geringe thermische Einflüsse am Substrat
  • Keine chemischen Substanzen, umweltverträglich
  • Partielle Beschichtung
  • Hydrophile und hydrophobe Beschichtung
  • Kompakter, leichter, leiser Plasmajet
  • Trockener Prozess
  • Dünnste Schichten von hoher und kompakter Dichte

Anwendungsbereiche mit Pulver

  • 3D-MID
  • Leiterplattenproduktion
  • LED-Erzeugung
  • Herstellung von Solarzellen
  • Korrosionsschutzschichten
  • Antibakterielle Schichten
  • tribologische Schichten (Reibwert erhöhend)

Anwendungsbereiche mit Precursor

  • Antihaftschichten
  • Herstellung von abriebfesten Beschichtungen
  • Antibakterielle Schichten
  • Transmissionsgradverbesserung
  • Pulverschichten

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    Pulverschichten

    Bei dieser funktionalen Beschichtung können viele metallische Pulver (z.B. Cu, Sn, Zn, Ni) auf verschiedensten Substraten (Glas, Metall, Papier, Kunststoffen) partiell aufgetragen werden. Dabei kann eine flächige oder auch strukturierte Beschichtung erfolgen. Es können aber auch Eigenschaften wie Korrosionsbeständigkeit, Leitfähigkeit, Oberflächenbeschaffenheit etc. … im Vordergrund stehen. In unserem Labor führen wir gerne gemeinsame Versuche durch.

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  • Antihaftschicht

    Antihaftschicht
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    Antihaftschicht

    Bei dieser glasartigen Schicht werden Oberflächenspannungen von ca. 23 mJ/m² erreicht, welche in der Nähe von Teflon sind, jedoch ohne Fluor-Zusätze. Weitere Eigenschaften sind Temperaturstabilität bis zu ca. 600° C und Schichtdicken von ca. 30 nm – d.h. unsichtbar und biegbar. Ein weiterer Ansatz ist, diese Schichten noch zusätzlich antibakteriell auszustatten.

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    Antihaftschicht
  • Haftvermittler

    Haftvermittler
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    Haftvermittler

    Bei diesen unsichtbaren glasartigen Schichten ist die Schichtdicke ca. 30 nm. Oberflächenenergien von ca. 80 mJ/m² können erreicht werden. Diese partiellen Schichten eignen sich, um Klebeprozesse oder auch Druckprozesse zu optimieren. Deutliche Transmissionsgradverbesserungen sind zusätzliche Effekte und werden bei Glasscheiben und Linsen eingesetzt.

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    Haftvermittler
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