Kaltplasmen

Kaltplasmen – Micro Cold Plasma (MCP) – werden zur optimalen Oberflächenreinigung und Oberflächenaktivierung verwendet, insbesondere bei extrem empfindlichen Substraten. Die optimierten Plasma-Jets zeichnen sich durch hohe Leistungsdichte im Plasma, sowie niedrigem Gas- bzw. Luftverbrauch aus. Alle MCP Systeme lassen sich über Betriebsparameter auf die Prozessbedingungen und die Substrate einstellen, um möglichst kostengünstig die Oberfläche zu funktionalisieren. MCP Systeme sind kompakt und zur Integration in die industrielle Produktions- und Automatisierungstechnik optimiert. Alle MCP Systeme sind für die hohen Anforderungen im industriellen Dauerbetrieb ausgelegt.

Anwendungsbereiche:

– Grafische Industrie (Inkjet, Tampondruck)

– Elektronik (Displays, Gehäuse, Wafer, Leiterplatten)

– Automobilindustrie (Scheinwerfer, EPDM Dichtungen, Elektronik, KfZ – Innen- und Außenteile)

Vorteile:

– Erhöhte Oberflächenspannung für perfektes Kleben oder Bedrucken

– Geringste Energieeinbringung (thermische Belastung des Substrates)

– Im Atmosphärendruck (kein Vakuum, keine Spezialatmosphäre)

– Gute Benetzbarkeit (zur Desinfektion und perfekten Anhaftung)

 

kaltplasma

Technische Merkmale

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